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2019年电子工程与信息学国际学术研讨会（ISEEI 2019）

                                        2019 International Symposium on Electronic Engineering and Informatics (ISEEI 2019)

一、会议简介

由AEIC学术交流中心主办的2019年电子工程与信息学国际学术研讨会（ISEEI 2019）将于2019年6月28-30日在中国南京召开。ISEEI2019将围绕“电子工程”、"信息学”与“计算机工程”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。 

二、论文出版

1. 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的将由 IEEE CS CPS (Conference Publishing Services)出版，见刊后由期刊社提交至 IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus, Inspec, DOAJ, and CPCI (Web of Science)检索，目前该期刊EI和CPCI检索非常稳定。

IEEE Xplore: click               CPCI:  click   

EI检索 : click                      Scopus：click   

2. SCI Journal（Papers must not be less than 10 pages in length and should be submitted to iciseei@163.com, and noted SCI. 论文不少于10页，只能通过邮箱iciseei@163.com投稿并且标注SCI投稿-ISEEI2019）

1）计算机综合类SCI期刊，IF=0.5左右  【重点推荐】

2）Journal of Computer and System Sciences (ISSN: 0022-0000)，IF: 1.678

3）Advances in Mechanical Engineering  (ISSN: 1687-8140), IF=0.848

SCI Template Download 

三、征稿主题

1、电子科学与技术

2、电路与系统

3、电磁场与微波技术

4、数字信号处理

5、信息与通信工程

6、图像处理

7、计算机科学与技术

*其它相关主题均可投稿

四、投稿方式（请选择一种，切勿重复投稿） 

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 ICISEEI@163.com。

3. 论文模板下载 :   Template.EN 

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投稿须知：

论文语言为英语，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

如需论文翻译服务，请将论文中文版本发送至官方邮箱，并备注翻译。

五、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节） 

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；   

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

请务必在2019年5月15日前发送参会回执表(点击下载）至组委会指定邮箱 ICISEEI@163.com ，否则无法保证住宿安排。

六、注册费用 

七、会议议程

八、大会秘书处 ：庄老师

   ICISEEI@163.com（投稿/咨询）

 +86-020-29036043/+86-15989114690
 207899420

  15989114690

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          庄老师微信           AEIC旗下计算机类科研平台

                                         ——计算机信息观察家