【IEEE出版,IEEE Xplore及EI检索】第四届智能设计国际会议(IEEE-ICID 2023)

地址 西安创新设计中心大楼
地址 2023-10-20 01:00 至 2023-10-22 06:00
会议倒计时
会议已结束
艾思科蓝提供参会、投稿技术支持。
会议信息

第五届智能设计国际会议(ICID 2024)将于2024年10月25-27日在中国西安召开。现正开启投稿及参会报名,点击:查看


第四届智能设计国际会议(ICID 2023)

2023年10月20-22日,中国西安


logo-1透明底.png重要信息

大会官网:www.ic-id.org

大会时间:2023年10月20-22日

大会地点:中国西安

出版检索:IEEE出版,IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库收录;另行征集SCI期刊论文

一轮截稿:2023年8月31日(已过期)

二轮截稿:2023年9月20日(已过期)

最终截稿:2023年10月16日

会议已通过IEEE审核并上线:https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/60307

ICID 2023_IEEE_grey.png


logo-1透明底.png大会简介

       第四届智能设计国际会议(ICID 2023)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办,西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

       2020年智能设计国际会议(ICID 2020)于2020年12月11-13日在西安召开,第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动,于2021年10月19日在西安召开,第三届智能设计国际会议(ICID 2022)于2022年10月21-23日在西安召开。已邀请多位国内外知名学者参与及报告,历届会议线上及线下参会人数过千人。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第四届智能设计国际会议(ICID 2023)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。


logo-1透明底.png会议历史

2020年智能设计国际会议(ICID 2020):2020年12月11-13日,西安

会议录用文章在2021年2月见刊(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9406568/proceeding),2021年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第二届智能设计国际会议(ICID 2021)——“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动:2021年10月19日,西安

会议录用文章在2021年12月见刊(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9681473/proceeding),2022年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第三届智能设计国际会议(ICID 2022):2022年10月21-23日,西安

会议录用文章在2022年12月见刊(https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9969576/proceeding),

2023年1月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

ICID 2020
ICID 2021ICID 2022



logo-1透明底.png组织单位

(一)指导单位:中国创新设计产业战略联盟

(二)支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

(三)主办单位:丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会

(四)承办单位:西安设计联合会、AEIC学术交流中心

(五)协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心



logo-1透明底.png大会主席

陆长德 教授,西北工业大学工业设计研究所所长

西北工业大学教授,博士生导师,西北工业大学工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长,主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究,是中国工业设计专业的创始人之一,在中国工业设计界享有极高声誉,对工业设计的发展做出了重要贡献,光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。



logo-1透明底.png征稿主题

包括但不仅限于以下主题:

智能机电设计、智能工业设计、智能环境设计、智能建筑设计、数字化设计、计算机技术、创新设计,及其他智能设计相关主题。

详细征稿主题,请点击:http://www.ic-id.org/Topics



logo-1透明底.png论文出版

(一)会议论文

IEEE-logo透明底.jpg

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将以 IEEE 会议论文出版,见刊后由出版社提交至 IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus 等数据库检索。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书处温老师 17620001794(微信同号)

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请投稿至https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/ANAYFF  (投稿填写邀请码W685)

(二)SCI期刊

期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三:International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

SCI期刊采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请投稿至https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/147/1  推荐码填写W685享有优先审稿与录用。



logo-1透明底.png会议日程

日期
时间
内容
2023年10月20日(周五)
13:00-18:00
报名注册
18:00-20:00
晚餐
2023年10月21日(周六)
08:00-09:00
报道注册
09:00-12:00 
开幕式、主讲嘉宾报告、茶歇环节
12:00-14:00 
午餐
14:00-18:00
报告
18:00-20:00
晚餐
2023年10月22日(周日)
全天 
学术考察



logo-1透明底.png注册费用

类别
注册费(人民币)
早鸟优惠-8月1日前投稿(4页)
3500元/篇
IEEE会员投稿(4页)
3300元/篇
常规单篇投稿(4页)
3800元/篇
团队投稿(4页)≥ 3篇
3400元/篇
超页费(第5页起算)
400元/页
额外加购纸质版论文集500元/本
仅参会不投稿
1500元/人
仅参会不投稿(团队)
1200元/团队参会3人或以上

*投稿费用各类优惠不作叠加;早鸟优惠仅限于8月1日前投稿,且录用后1周内付款文章;

备注: ①每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众 ; ②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集; ③多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处; ④被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。



logo-1透明底.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会名额;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名链接:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/ANAYFF



logo-1透明底.png联系我们

大会官网:www.ic-id.org

咨询邮箱:contact@ic-id.org

温晓晴-温老师-17620001794.jpg

Carol | 温老师 (邀请码W685)

联系手机(微信同号):+86-17620001794

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秘书处微信



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