更新时间:2021-06-17
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重要信息
大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019
大会时间:2019年7月26-28日
大会地点:中国·桂林
截稿日期:2019年7月22日
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
Keynote Speeches
Prof. Ziad Moumni, ENSTA ParisTech, Northwestern Polytechnical University, Shanghai Jiaotong University, France (click) (click)
Title: Fatigue of shape memory alloys
Abatract: click
Prof. Hui-Mi Hsu, National Dong Hwa University, Taiwan (click)
Title: Discussion of Mortar Blended with Basic Oxygen Furnace Slag
Abatract: click
Assoc. Prof. LOKMAN HAKIM ISMAIL, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Malaysia (click)
一、会议简介
第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办,将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
本会议是AEIC学术交流中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。
二、论文评审及出版
1.
ICSMSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版,并且被EI,CPCI,Scopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定!
Download the paper template(论文模板下载):Download
ICSMSE2017 :检索链接
ICSMSE2018 :检索链接
2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!(仅可邮箱service@keoaeic.org投稿,请标注“SCI稿件-ICSMSE”)SCI咨询(巫编辑:13922157504)
·材料主题:
(1)材料类期刊,IF约0.7
(2)Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217
(3)Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313
·土木建筑主题:
(1)Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981
· 工程主题:
(1) Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676
更多SCI期刊更新中…
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*所有提交的论文不得少于10页, 只能通过邮箱service@keoaeic.org投稿,并且投稿的时候务必备注“SCI稿件-ICSMSE”。
三、征文主题
1.智能材料
2.建筑结构
3.地质工程
4.城市工程
5.汽车工程
6.运输工程
7.应用材料与技术
8.生物物理学和系统生物学
9.其他相关主题(点击)
四、投稿方式(两种方式任选一种即可)
1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。
2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。
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* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,可咨询会务组老师。
五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、报名参会:表格下载(参会报名表)填写发送至会议邮箱icsmse@163.com 。
六、注册费用
类别 | 注册费(人民币) |
第一篇投稿(4-6页) | 2800RMB/篇 |
第二篇投稿(4-6页) | 2600RMB/篇 |
团队投稿(4-6页) | 2500RMB/5-10篇 2300RMB/10篇以上 |
超页费(第7页起算) | 300RMB/页 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
团队参会不投稿 | 1000RMB/人(三人及以上) |
加购论文集 | 500RMB/本 |
七、会议日程
日期 | 时间 | 内容 |
2019年7月26日 | 13:00-17:00 | 报到注册 |
2019年7月27日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐休息 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚餐时间 | |
2019年7月28日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
八、联系我们(大会秘书:彦老师)
大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019
投稿邮箱:ICSMSE@163.com
手机/微信:13798148224
固话:020-22095291
QQ咨询: 3326203643
更多AEIC系列会议:www.keoaeic.org
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